회사소개

Camera Module

사업소개

아이엠은 다년간 주력 사업이었던 광픽업 개발, 제조 기술력을 바탕으로 카메라 모듈 사업에 진출하여 현재 카메라 모듈, 렌즈 모듈, AF액츄에이터 생산을 하고 있습니다. 우수한 양산기술을 기반으로 한 제조 경쟁우위를 확보하여 지속적으로 고객사와 협력하여 신규모델 개발 참여 및 양산 조기 안정화에 기여하고 있습니다.
카메라모듈의 응용범위는 스마트폰, 자동차 전장, 생체인식, 의료기기 등으로서 다양한 분야에 적용이 가능합니다.

핵심 기능

구분 기능 비고(디지털 카메라와 비교)
이미지 센서
(Image Sensor)
영상을 전기적 신호로 변환하는 장치
(디지털 카메라의 핵심 반도체소자)
기능 동일
렌즈
(Lens)
피사체(물체)의 이미지를 센서로 전달

구면, 비구면 등으로 구성됨

재질 : Plastic(주로 사용), glass

기능 동일
(디지털 카메라 대비
크기가 매우 작음)
IR필터
(IR Cut Filter)
영상신호에 포함된 적외선 성분 차단하여
센서에서 생기는 영상 노이즈를 차단함
디지털 카메라는 주로
OLPF(Optical Low Pass Filter)를
사용함.
IR-F를 사용하기로 함.
(기능 동일)
PCB(FPCB) 이미지센서의 변환된 디지털 영상신호를 받아
메인보드로 전달
기능 동일

    카메라모듈이란 렌즈를 통해 들어온 이미지를 디지털신호로 변환시키는 부품으로 사진 및 동영상 촬영 용도로 사용됩니다. 일반적으로 외부의 빛을 받아들이는 랜즈, 가시광선만 통과시킬 수 있는 IR FILTER, 들어온 빛을 영상으로 바꿔주는 이미지센서 & PCB로 이루어져 있습니다.

    1. 모바일 용 카메라모듈 → A8

    16Mega AF

    MODULE SIZE

    8.5 * 8.5 * H5.1mm

    PIXEL SIZE

    1/3.1" 1.0um

    ACTIVE PIXELS

    4648H X 3496V

    OUTPUT FORMAT

    10bit RGB Raw (MIPI)

    FRAME RATE

    30fps @ full resolution(16Mega)

    F# NUMBER

    1.9

    VIEW ANGEL

    74'

    2. 모바일 용 카메라모듈 → NEW J5

    13Mega AF

    MODULE SIZE

    8.5 * 8.5 * H5.1mm

    PIXEL SIZE

    1/3.06" 1.12um

    ACTIVE PIXELS

    4280H X 3120V

    OUTPUT FORMAT

    10bit RGB Raw (MIPI)

    FRAME RATE

    30fps @ full resolution(13Mega)

    F# NUMBER

    1.9

    VIEW ANGEL

    74'

    사진 촬영 시 선명한 화질을 구현하기 위해 렌즈를 최적 초점 위치로 이동시키는 구동장치입니다. 코일과 전자석을 활용해 렌즈 상하 움직임을 구현하는 방식입니다. 낮은 생산원가가 장점인VCM AF의 기술이 점차 발전하면서 Actuator 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.

    VCM-1

    Type

    VCM-1

    구동방식

    SPRING

    구동방향

    AF(Z축)

    특성검사

    구동

    VCM-2

    Type

    VCM-2

    구동방식

    BALL

    구동방향

    AF(Z축)

    특성검사

    구동, 화상

    VCM-C

    Type

    VCM-C

    구동방식

    BALL

    구동방향

    AF(Z축)

    특성검사

    구동

    OIS-2

    Type

    OIS-2

    구동방식

    BALL

    구동방향

    AF(Z축), OIS(x/y축)

    특성검사

    구동, 화상

    IOV-WR1001

    Resolution

    8M

    Size

    8.5*8.5*4.6(H)

    Lens

    M6 * 0.3Pich

    Resistance

    21Ω ±2Ω

    Operating Distance

    Min 200um

    IOV-WR1003

    Resolution

    13M

    Size

    8.5*8.5*4.95(H)

    Lens

    M6.5 * 0.25Pich

    Resistance

    21Ω ±2Ω

    Operating Distance

    Min 230um

    IOV-WR1005

    Resolution

    8M

    Size

    8.5*8.5*4(H)

    Lens

    M6 * 0.25Pich

    Resistance

    20Ω ±2Ω

    Operating Distance

    Min 200um

    '1Magnet을 기반으로 한 제품 개발로 동일 성능에 가격 경쟁력까지 갖춘 기술을 확보

    특허 출원2015-0069015 - 특허 등록 및 공개 완료

    카메라 모듈을 구성하는 부품으로써 경통에 각각의 특성을 가진 몇 장의 렌즈가 조립된 모듈 형태로 공급되고 있습니다. 일반적으로 5M는 4개, 8M는 4~5개, 13M는 5개, 16M이상은 6개의 렌즈가 모듈을 구성하고 있으며 화소수가 올라갈수록 렌즈 개수가 증가합니다. 이에 따라 화소가 높을수록 렌즈모듈 생산 난이도가 높습니다.

    133SVG

    거래처

    Samsung

    Image size

    1/3.06" CMOS 13Mega

    Focal Length

    3.657

    F/No

    2

    Back Focal Length

    1.074

    Optical Length

    4.8

    Barrel Length

    4.05

    Angular Field Wiew(D)

    76.5

    TV Distortion(D)

    -0.1

    Lens Construction

    5P

    Diameter(Thread)

    6.5

    163SO3

    거래처

    Samsung

    Image size

    1/3.06" CMOS 16Mega

    Focal Length

    3.7

    F/No

    1.9

    Back Focal Length

    0.75

    Optical Length

    4.5

    Barrel Length

    3.75

    Angular Field Wiew(D)

    74

    TV Distortion(D)

    0.4

    Lens Construction

    6P

    Diameter(Thread)

    6.1

    212SOG

    거래처

    Samsung

    Image size

    1/2.4 CMOS 21Mega

    Focal Length

    4.49

    F/No

    1.8

    Back Focal Length

    1.16

    Optical Length

    5.35

    Barrel Length

    4.48

    Angular Field Wiew(D)

    78.1

    TV Distortion(D)

    -0.06

    Lens Construction

    6P

    Diameter(Thread)

    8